toppaste (toppaste层)

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

　　PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别： 1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊。

Top Paste 和 Top Solder相同吗

　　先不说软件，而是看印刷电路板（PCB）的结构，它主要包括：绝缘基板、铜箔、焊盘、过孔、丝印层、信号/导电层、阻焊膜、助焊膜等。
　　 关于其中助焊膜和阻焊膜：为了使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。
　　为了防止PCB不应粘上焊锡。

PCB中的TopSolder和TopPaste是什么概念

　　TopSolder：阻焊的正面，也就是阻焊开窗要焊零件的地方。
　　 TopPaste：是SMT零件组装厂用于印锡膏开印刷钢板的图层资料。
　　

请问Protel怎么样取消TOP层中的top paste层啊，做

　　就是灰色的那一层，本来是系统自动加上去的，这两天做了一个LED的铝基板。有两个方法： 1、直接删除法，按 “E+D“快捷键后，逐个删除掉。
　　 2、隐藏法，点击菜单栏的 ”Design（设定）——Options（选项）“去掉top paste前面的勾号。
　　

protel软件中pcb文件中的top solder和top paste有

　　Toppaste 顶层焊盘层或钢网 ，指我们可以看到的露在外面的铜铂。
　　 Topsolder 顶层阻焊层 &就是没有绿油覆盖 不知道这样写你可以理解了吗？